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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜
华正市场部副总监 林广文先生 2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
挠性电路和在线SMT组装工艺
将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多
ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期，我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多
